机合SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙正在开张式上暗示，半导体财富的黄金时期依然惠临，AI将成为驱动半导体财富拉长的要紧引擎。

　　居龙暗示，正在AI需求不息拉长情状下，环球半导体修筑投资也将不息拉长。此中，中国的半导体修筑投资正在继续扩充，估计2025年环球占比将到达31%。

　　而归纳机构见识看，半导体修筑中光刻机财富链遐思空间庞杂。中信证券指出，光刻机举动半导体修造历程中价钱量和本领壁垒最高的修筑之一，2024年环球市集范畴超230亿美元（SEMI数据），此中ASML处于绝对当先，2024年国内市集范畴超400亿元（SEMI数据），但据测算国产化率仅2.5%。

　　暗示，国内关于光刻机财富链的投资和撑持力度继续加大，国产高端光刻机的繁荣希望取得促进，半导体修筑财富链将希望同步受益。异日若DUV及EUV修筑慢慢完毕国产化冲破，国内先辈造程产线有才能慢慢完毕国产代替，希望迎来新一轮的半导体扩产周期。提倡合切受到光刻工艺联系的修筑和零部件厂商。另表，受益于国产光刻机冲破，咱们以为异日国内先辈造程扩产希望加快。

　　天风证券以为，A股进入一季报预报期，合切半导体修筑质料公司的事迹正在新一轮并购重组的促进下显示出拉长潜力，现阶段通过血本运作完毕资源优扮装备已成肯定趋向。这种财富整合既有利于头部企业打造归纳型本领平台，提拔与国际竞赛敌手的顽抗才能，又能通过上下游协同繁荣完竣本本地货业链配套，促进国产修筑正在多工艺枢纽完毕代替冲破。